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- 產(chǎn)品詳情
- 聯(lián)系方式
- 產(chǎn)品品牌:康創(chuàng)紙業(yè)
- 供貨總量:不限
- 價(jià)格說(shuō)明:議定
- 包裝說(shuō)明:不限
- 物流說(shuō)明:貨運(yùn)及物流
- 交貨說(shuō)明:按訂單
- 有效期至:長(zhǎng)期有效
康創(chuàng)紙業(yè)(圖)_建陽(yáng)區(qū)無(wú)硫紙_無(wú)硫紙 :
新聞紙,無(wú)硫紙,分條紙
PCB
的主體是銅,
銅層很容易與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng),
生成深褐色的氧化亞銅。
為了避免氧化,
PCB
在制程中有一道沉銀工藝,
因此
PCB
又俗稱沉銀板。
沉銀工藝已經(jīng)成為印制線路板主要的
終表面處理方式之一。


銅版紙主要用于印刷畫冊(cè)、
封面、
明信片、
精美的產(chǎn)品樣本以及彩色商標(biāo)等。
銅版紙印刷時(shí)壓力不宜過(guò)大,
要選用膠印樹(shù)脂型油墨以及亮光油墨。
要防止背而
粘臟,可采用加防臟劑,噴粉等方法




一、沿著高密度互連技術(shù)(HDI)道路發(fā)展下去
由于HDI集中體現(xiàn)當(dāng)代PCB先進(jìn)技術(shù),它給PCB帶來(lái)精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化。HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品中--移動(dòng)電話(手機(jī))是HDI前沿發(fā)展技術(shù)典范。在手機(jī)中PCB主板微細(xì)導(dǎo)線(50μm~75μm/50μm~75μm,導(dǎo)線寬度/間距)已成為主流,此外導(dǎo)電層、板厚薄型化;導(dǎo)電圖形微細(xì)化,帶來(lái)電子設(shè)備高密度化、高性能化。
二十多年HDI促使移動(dòng)電話發(fā)展,帶動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發(fā)展,同樣也促進(jìn)PCB的發(fā)展,因此要沿著HDI道路發(fā)展下去。
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